英伟达面临AI芯片供应短缺 转向英特尔寻求封装服务
2024-01-31 22:30:34 小编:吕嘉俭 我要评论
从去年开始,负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电(TSMC)在先进封装方面的产能变得紧张,为此不断扩大2.5D封装产能,以满足持续增长的产能需求。此前有报道称,台积电整全力以赴应对CoWoS封装产能的高需求,计划今年将产能翻倍。
据UDN报道,由于先进封装产能长期短缺,导致英伟达AI芯片供应紧张,之前已经寻求其他途径试图增加先进封装产能,现在已经将目光投向英特尔,作为其高级封装服务的提供商,以减缓紧张的供应形势。除了在美国,英特尔在马来西亚槟城也有封装设施,而且制定了一个开放的模式,允许客户单独利用其封装解决方案。
预计英特尔最早会在今年第二季度开始向英伟达提供先进封装,月产能为5000片晶圆。台积电依然会是英伟达主要的封装合作伙伴,占据着最多的份额,不过随着英特尔的加入,使得英伟达所需要的封装总产能大幅度提升了近10%。台积电也没有减慢封装产能的扩张步伐,今年第一季度大概能增至月产能接近5万片晶圆,比去年12月增长25%。
AI芯片供应短缺主要源自先进封装产能不足,另外HBM3供应紧张也是原因之一,另外部分云端服务商过度下单也增加了供应链的压力。当然,一些服务器供应商则从这些订单中受惠,并加速扩大产能,以便云端服务商能快速部署设备。