去年5月，三星宣布在美国德克萨斯州泰勒市新建晶圆厂，投资额为170亿美元，生产线将采用4nm工艺。该项目一直按计划进行，三星在去年12月就开始为工厂采购设备，原计划在明年下半年开始大规模生产。

据Business Korea报道，近日在IEDM 2023主题演讲中，三星晶圆代工业务负责人表示，明年该晶圆厂将生产第一块晶圆，并在2025年开始进入批量生产阶段。与原计划相比，显然时间表已发生了变化。

有业内人士预计，三星的美国新建晶圆厂明年只会安装少量的设备，并不是全面投入运营。三星计划明年上半年起，建造一条月产量为5000片晶圆的300mm晶圆生产线，规模并不大。要知道三星最近在韩国平泽3号工厂建造的4nm生产线，月产量达到了2.8万片晶圆。

据了解，三星改变量产计划的原因很多，其中一个关键问题是美国政府承诺的补贴延迟发放。作为《芯片法案》的一部分，美国政府承诺向当地建造半导体工厂的企业提供总计527亿美元的补贴，其中制造业部分为390亿美元。不过最近有报道称，英特尔可能获得最多的40亿美元补贴，无论分配时间还是金额，美国政府都将国内企业放在了优先考虑的位置。

此外，市场不确定性也是三星内部担忧的另外一个问题，虽然业界预测半导体需求会逐步恢复，但也有人认为，这一时间会推迟。