快科技今日（11月18日）消息，据外媒报道，尽管受到美国严格封锁，但长江存储并未轻言放弃，正在开发下一代晶栈Xtacing4.0架构的新型闪存，并已经基本就绪。

长江存储现有的晶栈Xtacking3.0有三种版本，其中X3-9060是128层的TLC，X3-9070是232层的TLC，X3-6070是128层的QLC。

下一代的晶栈Xtacking4.0，首批有两个版本，其中X4-9060是128层的TLC，X4-9070是232层的TLC，后续是否还有QLC暂不清楚。

它们仍将使用串堆叠(string stacking)设计，也就是首先制造64层、116层的闪存晶圆，然后两个键合合在一起，形成128层、232层，这样使用的相关工具、技术就不会违反美国的出口限制。

当然，128层、232层只是实际可用的层数，还有多少隐藏/屏蔽的层数就不得而知了。

晶栈Xtacking3.0架构的128层、232层TLC闪存实际上分别有141层、253层，但有13层、21层没有启用，这也是行业惯例，为的是提高良品率。

目前尚不清楚晶栈Xtacing4.0有哪些具体的提升，不知道是否能像之前每一代那样，继续提升传输速度、容量密度。

相信这一次，更多地会在架构和技术细节上优化完善，比如提升并行能力、优化位线(bit line)和字线(word line)、改进延迟等等。