豚牛手游网,重度软件行业发展门户!

文章更新 | 热门文章
您的位置: 首页  →  游戏新闻 → 《联发科宣布3nm芯片成功流片 预计将于2024年量产

联发科宣布3nm芯片成功流片 预计将于2024年量产

2023-09-07 20:00:45      小编:杨伟勋      我要评论

今日,联发科与台积电共同宣布,联发科首款采用台积电3nm制程工艺生产的天玑旗舰芯片开发进度顺利,日前已成功流片,预计将于明年量产。

联发科宣布3nm芯片成功流片 预计将于2024年量产

对此,联发科总经理陈冠州表示:“联发科在拓展全球旗舰市场的策略上,致力于采用全球最先进的技术为用户打造尖端科技产品,提升及丰富大众生活。台积电稳定且高品质的制造能力,让联发科在旗舰芯片上的优异设计得以充分展现,以高性能、高能效且品质稳定的最佳芯片方案提供给全球客户,为旗舰市场带来前所未有的用户体验。”

据台积电介绍,其3纳米制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持,还拥有更强化的性能、功耗以及良品率。与5纳米制程技术相比,台积电3纳米制程技术的逻辑密度增加约60%,在相同功耗下速度提升18%,或在相同速度下功耗降低32%。

联发科表示,其首款采用台积电3nm制程的天玑旗舰芯片将于2024年下半年上市。

台积电的3纳米工艺于去年底宣布正式量产,不过由于产能有限,加上台积电报价高昂,首批客户只有苹果公司,占据了台积电3纳米制程节点90%的初期订单量。根据目前的消息,苹果的3纳米芯片A17 Bionic和M3将在今年发布,其中前者将用于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max,后者则用在新款Macbook机型上。至于高通的3纳米芯片目前还没有准确消息,预计会和联发科再次展开竞争。

将于[共4835款]

量产[共202款]

芯片[共980款]

联发科[共12款]

  • 发表评论
资讯排行 资讯中心 热门专区 软件评测
软件排行榜 软件攻略 软件下载 软件开测表
软件排行榜 软件礼包 软件下载 新软件测表
安卓排行榜 软件视频 软件下载
苹果排行榜