目前台积电（TSMC）正在美国亚利桑那州建造新的晶圆厂Fab21，原计划第一期生产线会在2024年开始投入使用，采用的是N4和N5系列工艺。近日，台积电董事长刘德音在与金融分析师和投资者的财报电话会议上表示，由于半导体设施缺乏安装设备所需要的专业人员，Fab21大规模生产的时间将延后至2025年，大概会晚一年。

Fab21的一期工程于2021年4月开始，主体建筑在2022年中期完成，比原有的时间表略晚了一些。台积电从2022年12月开始安装设备，按照标准程序，晶圆厂内的洁净室工具通常需要大约一年的时间安装。不过由于当地的人员不熟悉台积电的具体要求，导致Fab21在安装生产工具期间出现了各种延误。

为了解决该问题，台积电打算从中国台湾安排约500名工作人员到美国，协助Fab21安装生产工具以及机械和电气系统，目前正在申请办理签证。台积电派遣的这些经验丰富的技术人员还要为当地技术工人做短期培训，以加快进度。

台积电暂时还没有确定Fab21大规模生产芯片的确切时间表，具体还要取决于生产设备安装的进度。苹果、AMD和英伟达的部分订单可能要重新分配，台积电部分晶圆厂在2024年可能要满负荷运转。