对于双芯卡来说，大家一般都非常关注功耗方面，虽然目前AMD官方还没有公布新卡的详细参数，但是AMD高管却透露了一些惊人的消息。

  在很早之前，AMD副总裁Roy曾经在VR开发者大会上透露，新双芯卡的浮点性能是12TFlops，看起来似乎与R9 295x2相同，并没有什么太大的提升，但是Roy强调，新双芯卡在拥有极高工作效率的同时只有375W的TDP，远远低于R9 295x2的500W。

  等到Radeon Pro Duo真正发布之后，大家发现新卡的性能和Roy说的又不一样了，新卡的浮点运算性能又变成了16TFlops，等于两块Fury X的水平，而Fury X的TDP却是275W。

  也就是说，Radeon Pro Duo的TDP应该要比之前Roy透露的375W高，因为从接口来看，三个8pin供电接口可是能够提供最大525W的供电能力喔。

  昨天召开的GDC 2016上，AMD高管的一番话让我们的猜测又一次落空，AMD RTG部门主管Raja在游戏开发者大会上表示Radeon Pro Duo显卡的TDP大约为350W。

  如果新卡的TDP真的是350W，那么Radeon Pro Duo很有可能使用了Fury Nano的优化核心，Fury Nano的TDP经过优化之后只有175W，两颗核心的TDP刚刚好是350W，同时浮点性能也达到了16TFLOPS。

  至于显卡的具体参数，我们还是要等AMD官方正式公布。