2007年，DRAM产业宣布DDR3时代来临，到了到了2012年，DRAM才正式进入DDR4，五年的时对于瞬息万变的科技界来说，实在不短。如果算上图纸阶段，更是长达8-9年。

不过，随着Intel Skylake的全面推出，DDR4内存终于要迎来春天。而就在这个时候，三星已经开始想DDR4继任者的事情了。

据ComputerBase报道，三星在近日披露了“Post-DDR4”（后DDR4，是否DDR5，要等固态技术协会确认）内存的一些技术细节和规划，其将用于服务器、台式机和笔记本电脑。注意，手机、平板等将继续沿用LPDDR4，显卡产品则使用HBM。

三星的路线图显示，后DDR4内存每个针脚的传输速率将达到6.4Gbps，是目前DDR4的2-4倍，带宽会突破51.2GB/s（假设位宽64），实现翻番。此外还有内存组数（Banks），DDR3是8个，DDR4是16个，后DDR4最高64个。

单颗粒容量上，从4Gb、8Gb最高增加到32Gb，这样的话，32GB（8颗）的内存将不是问题，毕竟现在PC胃口越来越大。

在工艺制程上，三星给出了“sub 10nm”这样的说法，因为原型产品最快要等到2018年，他们此次并没有直接画大饼，还是比较保守。

DDR4频率目前最高是4.26GHz（芝奇），后DDR4肯定会继续增长，三星目前也在考虑包括光学接口、2.5D或者3D封装。

需要指出的是，DRAM的生产仍要考虑多个因素，抛开技术层面还有市场需求，一切顺利的话，2020年服务器可以率先用上。