小米Redmi K30手机官宣:挖孔屏 搭载高通5G新U
2023-06-05 22:10:11 小编:朝晖 我要评论
今天上午,Redmi K30系列正式官宣。新机将于12月10日14:00举办的Redmi K30系列与AIoT智能新品发布会上正式亮相,由当红偶像王一博代言。据悉,Redmi K30系列支持SA、NSA双模5G,这是Redmi首款5G手机,也是小米系首款双模5G手机。
随后,Redmi红米手机官微确认,Redmi K30率先采用新一代5G处理器,全新5G高配网络解决方案,全方位升级的5G旗舰配置。
目前支持5G双模的芯片较为有限,除了麒麟990 5G之外,还有三星的Exynos 980,高通7系5G SOC和骁龙865(尚未发布),以及联发科刚刚发布的5G SoC平台天玑1000。
结合此前消息来看,Redmi K30很有可能会搭载高通7系5G SOC。在9月份IFA 2019展会上,高通宣布推出7系列5G SoC处理器,制程工艺为7nm,这将是高通首个原生集成5G基带的移动平台,Q4季度商用。据猜测,Redmi K30系列将提供K30、K30 PRO两款机型,前者采用高通5G芯片,而后者将搭载最新的联发科天玑1000。
随着官方海报曝光,Redmi K30的外观也完整浮出水面,首次采用挖孔屏(并且是双孔,对应前置双摄),后置四摄,背部摄像头模组周围有圆环围绕,这是Redmi第一次采用这种设计,外形辨识度极高。
Redmi K30系列的口号是“5G先锋”,此前小米明确表示,明年将发布至少10款5G手机,Redmi K30系列将为其推出5G手机普及之路打响第一炮。而按照小米以往的策略,Redmi K30系列必然是高配低价极致性价比的代表,近期有打算入手5G手机,对配置需求较高,对价格敏感的用户,值得关注。