根据PS5机械和热设计团队领导Yasuhiro Otori，PS5最重要的配置和功能是在2年前确定的。

在接受Nikkei's XTech采访时，Otori确认PS5主机的配置，时钟频率，硬件外形都是在两年前确定的。液金散热的准备也是在那个时候开始的。

“我们是在大约两年前为采用液金TIM散热做准备，那个时候PS5的硬件配置和外形已经大致确定。除了设计外，我们还开始了对采用液金TIM的各种研究，从生产过程到采购。”

Otori还讨论了为什么他们为PS5采用液金散热，确认这么做的原因主要在于高PS5的运行频率和芯片尺寸小。

“使用液金TIM的原因在于PS5芯片有着很高的运行频率，但芯片小，热密度非常高。尤其是，游戏期间芯片的热密度要比PS4高很多，原因是芯片在玩游戏时基本上是以全速运行，因此游戏期间TDP（热设计功耗）值和产生的热量值基本上一样。”

在同一个采访中，Otori还解释了PS5的风扇是PS5个头这么大的主要原因。