高通（Qualcomm）宣布将会在11月15日至11月7日举办Snapdragon技术峰会，预计将会发布新一代高端SoC，也就是Snapdragon 8 Gen2，这将是明年各大Android智能手机厂商旗舰机型的核心。

尽管近期台积电（TSMC）新一代工艺的产能吃紧，而三星已宣布量产3nm GAA工艺，但高通很可能仍将采用台积电的4nm工艺，在今年晚些时候量产。从近期Snapdragon 8 Plus Gen1的表现来看，更换了晶圆代工厂以后，芯片的能效有了不小的提升。

有传言称，Snapdragon 8 Gen2将比Snapdragon 8 Plus Gen1更省电，这意味着在一些密集型工作负载中会有更好的表现。可能很多人会疑惑，为什么高通不采用台积电即将量产的3nm工艺，这大概是首批产能已经被苹果预订了，据称M2 Pro和M2 Max将是首批产品，另外英特尔也将占据一部分产能，其他厂商只能等到明年才有机会了。

此外，高通一直在推动开发采用NUVIA技术的芯片，竞争目标是苹果的M系列芯片，首先会用于用于PC平台的笔记本电脑，未来新架将适时地扩展到移动、汽车和数据中心领域，最终可用于构建高性能PC。不过目前已经延迟了，高通向合作伙伴提供样品的时间已经由2022年8月改到了2023年，首批搭载该芯片的消费类笔记本电脑的发布时间也将从2023年末推迟到2024年初。不知道高通在这次峰会上，是否会带来新的消息。