英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）去年宣布了“IDM 2.0”战略，其中一项计划就是打造世界一流的英特尔代工服务（IFS）。虽然英特尔的半导体制造技术一直走在行业的前列，但多年以来制造技术的研发基本都是考虑自己的产品，针对特定的芯片设计做优化，且使用的是专有的EDA工具，对于第三方公司来说并不友好。此外，英特尔过往没有任何晶圆代工方面的经验，缺乏足够的内部人员运营。

英特尔在今年初，启动了IFS Accelerator计划，为芯片设计人员提供经过验证的EDA工具，并针对其制程节点、特定工艺的硅验证IP产品组合以及合作伙伴进行设计服务方面的优化工作。不过截至2022年2月份，IFS Accelerator联盟仅有17个成员。

为了尽快提升IFS部门的竞争力，英特尔近期聘请了原台积电开放创新平台（Open Innovation Platform，OIP）负责人Suk Lee，担任其生态系统开发业务副总裁（Ecosystem Development VP）一职。台积电开放创新平台是一个完整的设计技术架构，包括了提供EDA工具、IP模块、设计服务（前端和后端）、封装服务等，降低了设计过程中可能遇到的障碍，提高了首次投片的成功率。通过台积电开放创新平台，帮助了众多初创公司成为知名的IC设计公司。

韩国籍的Suk Lee曾在Synopsys、Cadence和德州仪器工作，于2009年加入台积电，早期在台积电的美国分公司任职，后来回到台积电的总部，主要负责开放创新平台方面的工作。