近期台积电（TSMC）的2nm工艺开发似乎也逐渐走上了正规，有媒体报道指，台积电计划斥资1万亿新台币（约合人民币2261亿元），建造一座新的晶圆厂，专门负责2nm芯片的生产，地点位于中国台湾台中市。

目前台积电在该地区运营着两间晶圆厂，都在中部科学园区内，其中一间为GigaFab，是台积电四间大型晶圆厂之一，每年累计生产超过900万片12英寸晶圆。据称台积电已向当地主管部门提交相关文件，虽然目标土地存在面积较小等缺点，但由于其地处交通交汇处，可以满足台积电对运输方面的要求。

此外，最近有传言称，台积电美国亚利桑那州晶圆厂面临招聘困难的问题。台积电重申了2024年开始运营的计划，并分享了建造过程的视频和照片。英特尔在该州同样拥有半导体生产设施，目前正在扩建当中。

三星的实际负责人李在镕即将前往欧洲，展开为期两周的访问。业内普遍猜测，三星领导人此行与半导体业务有关。据称，李在镕将前往荷兰的ASML，有可能涉及极紫外（EUV）光刻机的采购。韩国是ASML最大的市场之一，占据了其三分之一的收入。

近期三星宣布了一项3550亿美元的五年投资计划，主要涉及半导体和生物制药领域，这也是三星有史以来最大规模的投资，以确保在技术方面仍处于领先位置。三星希望到2030年，在晶圆代工领域能赶超竞争对手台积电，增加EUV光刻机扩大产能是必要的举措。传闻三星还有意收购恩智浦半导体（NXP），以拉近与台积电之间的差距，同时更好地在汽车芯片市场布局。