4月26日消息，在今天举行的2022年华为全球分析师大会上，华为轮值董事长胡厚崑表示，虽然华为现在面临芯片短缺，但目前华为没有在自建自己的芯片厂，相信产业分工是有它的要求的。

另外，华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任 汪涛指出，芯片（半导体）的产业链条十分之长，包括芯片设计、制造、封装等，在这么长的链条下包括华为在内的任何一家公司，都不可能自己来解决这个问题，所以芯片的问题真的要解决，需要全产业链上下游大家共同来解决。

在今年3月的华为2021年年报发布会上，时任华为轮值董事长郭平表示，未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案，以提升芯片性能。同时，采用面积换性能，用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。

4月初，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，申请公布号为CN114287057A，申请日为2019年9月，专利摘要显示，该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。