AMD Zen4锐龙7000系列处理器已经官宣，但具体时间点比较模糊，只说是今年下半年。考虑到前几代产品的优异表现，外加Intel 12代酷睿的叫好叫座，显然让外界对AMD的“后手”更为期待。

爆料达人Greymon55日前透露，AMD锐龙7000处理器将在本月末投入量产。

参考之前Zen3的节奏，量产后4~5个月会正式上市，由此推测，最快8月底有望见到锐龙7000发售。

据悉，Zen4锐龙7000代号Raphael（拉斐尔），是Zen3锐龙5000（Vermeer）的正统迭代，除了已经确定的5nm工艺，手头资料显示，其内建的I/O Die为6nm，桌面版设计最多16核32线程，热设计功耗170W。

其它方面，锐龙7000将全面换装AM5接口（LGA1718），支持DDR5内存以及AMD RAMP内存加速技术，外围连接方面还有望添加对PCIe 5.0、USB 4.0、NVMe 4.0等支持。

另外，匹配的预计是600系芯片组，包括X670、B650等。