业界一直传言苹果作为台积电（TSMC）在订单方面的优先考虑对象，不仅优先获得了4nm工艺的产能，还获得了3nm工艺的首批订单。苹果之所以受到青睐，其庞大的资源和自研芯片的巨大需求是主要因素，旗下销量巨大的iPhone、iPad和Mac产品线，都有助于台积电维持利润水平。

不过在一个多月前传出消息，率先获得台积电3nm工艺产能的不只有苹果，还有英特尔，都在测试使用台积电N3工艺生产的芯片设计。虽然英特尔早已确定将会与台积电合作，但是没有透露过任何细节。英特尔的举动并不是小打小闹，据联合新闻网报道，来自供应链内的消息指，英特尔获得了台积电大部分3nm制程节点的订单，用于生产下一代芯片。

台积电的Fab 18晶圆厂预计会在2022年第二季度开始进入生产，初期产能为每月4000片晶圆，到了量产阶段后将达到每月10000片晶圆。此前就有传闻，英特尔下一代产品中部分芯片将会采用台积电3nm工艺生产，以追上AMD芯片采用的工艺。英特尔抢占台积电的产能或许还有其他因素，因为这种先进制程的产能有限，吞噬了台积电的3nm制程节点产能会给其他竞争对手造成压力，特别是AMD和苹果这种几乎完全依赖台积电生产的企业，甚至可以采用施加压力，优先安排英特尔芯片生产以此阻止对方发展的策略。

据了解，台积电的Fab 18晶圆厂将使用3nm制程节点为英特尔生产至少四种产品，其中三种针对服务器领域，还有一种是图形领域，不过暂时不能确定具体是哪些产品。由于英特尔可以通过EMIB/Forveros封装技术实现不同制程模块互连，芯片的模块化设计使得可以搭配不同制程节点的模块进行堆叠，封装内有可能既有英特尔自己生产的模块，也有台积电制造的模块。