苹果现在正在大力发展自研芯片，特别是桌面产品系列，M1只是一个开始。

之前有消息称，由苹果公司自主设计的下一代Mac处理器本月开始量产，而这款芯片组最早可在七月开始出货，预计将在今年下半年发售的新款MacBook设备中首次搭载。

现在，微博达人@手机晶片达人最新透露情况显示，苹果第一颗双芯封装的 CPU （姑且称为M2 dual，采用2颗M2 SIP，其中一颗旋转180度）将会在今年三季度开始量产。

消息称，这款M2的性能会更强劲，而且最强版本会是苹果自家台式机Mac Pro首发。

对于苹果来说，不需要考虑刀法的优势十分明显，M2芯片的性能释放与功耗设计应该会延续苹果升级不要钱的风格，进一步对Intel和AMD的同级别产品进行压制，并将功耗降低到新的水准。

苹果公司此前表示，该公司脱离Intel处理器过渡至自研芯片的过程将在2022年WWDC全球开发者大会前后完成。