前不久，Intel新任CEO帕特基辛格公布了IDM 2.0战略，主要包括大力投资增加芯片产能、开放晶圆代工业务以及部分产品交由三方伙伴代工几个方面。

其中在晶圆代工上，Intel表示大门敞开，x86、ARM、RISC-V等架构的单子都接。

显然，Intel是瞄准了这块如今被台积电、三星、GF等公司把持的大蛋糕，对此，台积电创始人、被誉为“芯片大王”的张忠谋日前也在演讲中发表看法。

张忠谋爆料1985年筹资兴建台积电时曾找Intel参与，但被拒绝。张忠谋认为虽然当时没有很景气，但仍然读出了Intel看不起的意味。如今，Intel大举进军晶圆代工行业，相当讽刺。

不过，张忠谋也紧接着指出，Intel对台积电仍然“有恩”，公司成立之初需求海外客户时，处处碰壁，幸好Intel给了第一笔订单，这里要感谢时任CEO Andrew Grove（安迪格鲁夫）的帮忙。