自2023年年初以来，号称华人芯片之父的“皮衣哥”黄仁勋可谓一时风头无两，他的英伟达股价直接翻了两倍不止，市值更是突破1万亿美元大关，排名世界第六，远远将老牌的芯片企业intel甩在身后。市值暴涨的背后源于人工智能的火热，而英伟达是当下AI芯片的绝对霸主，其高端芯片据称一块的价格卖到了4-5万美元，而且并非随意购买，有极高的准入门槛。

而作为竞争对手的AMD对英伟达蚕食的市场份额自然不能无动于衷，6月14日，AMD推出了号称首款高性能计算AI芯片MI300A，在发布会上，AMD展示了该款芯片并公布了相关参数，MI300A拥有13个小芯片，1460亿个晶体管，配备了128GB的HBM3内存并采用了CDNA 3GPU架构和24个Zen 4 CPU内核，并且针对大模型的语言方面专门推出了MI300X芯片，AMD目的很明确，MI300A意在对标英伟达的H100芯片。那H100芯片性能如何呢？

据公开资料显示，H100芯片采用Hopper gpu架构，内置800亿个晶体管，小编对这些参数不懂，也咨询过专业人士，单从性能方面讲，MI300A计算能力要强于H100，但是市场对AMD推出的MI300A并不买帐，原因有几点：

1、MI300A下半年才会推出AI芯片样本，时间上就落后英伟达，要知道H100芯片可是去年3月底就问世了，人工智能的技术本身就是与时间赛跑。

2、H100芯片生态更为成熟，包含软硬件方面，而AMD的MI300A芯片目前只停留在硬件端，软件生态并不成熟。

基于以上两点，目前来看，H100芯片虽然纸面性能数据不如MI300A，但是从算力性能、人工智能生态等方面还是具备不小的优势，AMD能否追上，目前还要打个问号。