华为多久能造出光刻机

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我们最近看到的消息是，华为很可能转向到IDM厂商，并且能够自己建晶圆厂，我们甚至能够看到的是，华为还向社会上招聘光刻工程师，来建立自己的光刻机。这种可能性有没有呢？我确实觉得这种可能性并非没有，毕竟现在的华为已经很可能被台积电断供了，在最近台积电宣布：

从9月14日起，台积电不再向华为供货！原因很简单，因为美国的限令，让华为很可能会缺失5nm工艺制程的芯片。

那么，现在的问题是，华为能够制造出自己的芯片吗？这个问题确实让我们比较担心，我们分析下。其实，华为目前最难的是什么？我觉得华为目前最难的光刻机的问题。因为荷兰ASML的光刻机是世界一流水平，可是我们也知道的是，因为一些限制，荷兰ASML的光刻机向我国出口的可能也相对比较小，我们说说哪些限制。

第一：来自于西方技术的限制

我们知道西方技术一直在不断的限制我国光刻机的发展，这里我们要提到的是《瓦纳森协议》，这个协议的内容中很清晰的提到了，对于我国在半导体技术方面的一些限制。因此，这种限制直接给我们的技术带来了光刻机发展的落后，至今为止我国的光刻机发展都没有缓过劲来。

第二：来自于ASML独特的经营方式

我们知道阿麦斯它的独特经营方式：

1.一方面光刻机，它的8万多个零部件来自全球各地，这些8万个零部件，包括美国的光源，德国的镜头等等，可以说全球几百家企业的零部件，都被ASML使用。

2.将三星英特尔台积电等一些企业作为自己的股东，通过这些股东，一方面获得了更好的资金投入，另外一方面也获得了技术的支持，最主要的是能够不担心客户问题。

由于美国这次欲从全球切断华为的芯片供应链，台积电不能代工，三星、中芯国际这些都不能代工，因为使用了美国的设备。

所以大家认为华为要成为IDM企业，即自己设计、制造芯片，从而摆脱对代工厂的依赖。

当然，目前华为官方没有任何表态，或许这根本就是大家的想象也是有可能的，要成为一家IDM企业，真的太不容易了，华为虽然很强，但在芯片制造方面，完全是0起步的。

更重要的是，目前整个芯片制造领域，众多的半导体设备都是采购自美国的，美国占了50%以上的份额，所以就算华为是IDM企业，也不能够从美国采购到半导体设备，所以一样的也未必能够制造出芯片来。

所以基于此，大家认为华为要自己去研发光刻机了，甚至要去研发半导体设备了，再加上还有网上说华为在招光刻工程师。

但在我看来其实都是猜测，华为未必就真的会成为IDM企业，至于研发光刻机，估计更是没影的事情，国内上海微电子就在研发光刻机，华为全新进入，未必就比上海微电子强。

最近，华为的一张招聘启事刷屏了，内容主要是华为东莞基地招聘光刻工艺工程师，这说明华为已经开始布局光刻机产业，由于美国的围追堵截，目前台积电已经公开宣布不会再给华为代工芯片，所以华为目前没有别的选择了。

中国目前的光刻机工艺水平

中芯国际目前虽然通过N+1工艺绕过了光刻机的限制，可以生产7nm芯片，但是毫无意义，中芯国际仍旧使用了部分美国设备，要遵从美国的法规，否则可能也会受到制裁。

上海微电子据称明年可以生产28nm光刻机，这与国际水平的差距还是非常大的，开始的时候我们是跟人家在同一起跑线，但是越到后面越落后，因为中国根本就没有相关配套产业链，随着制程越来越先进，相关配套要求越来越高，我们开始跟不上国外的节奏，最后只能放弃，90年代上海微电子从0开始，中间遭遇美国打压，零件无法进口，又停滞了，后来国家联合科研院所攻关才成功实现90nm光刻机的研发。

光刻机的难度

首先就是设备过于复杂，因为光刻机的部件很多，包括离子注入机，单晶炉，刻蚀机，氧化炉等等，需要的材料也很多，包括电子级多晶硅，光刻胶，电子气体等等，这里列举的仅仅是极少的一小部分，所以要把如此复杂的设备搞明白的话，是一件非常困难的事情。

其次就是想要收集这些零部件太困难了，高达8万多个的零部件分别来自几百家公司，更何况缺少图纸，难怪荷兰ASML公司说中国永远造不出顶级光刻机。更别说美国还从中作梗，一旦挥舞制裁大棒，国外公司都不会给我们供货。

某人说我们可以仿制，AMSL公司为自己的每一台光刻机都配备了被动预警装置，如果被拆解的话，不仅会向总部发出报警信号，而且会启用“自毁”程序。

华为能多久做出来光刻机？

目前虽然华为遭遇困难，但是只要研发能力在，根基就不会被动摇，不给华为代工，大不了不卖手机，不卖基站了，转型搞研发和大学一样，还有中兴可以搞5g，国家发工资给华为，十年后搞出光刻机，把研发的成果商用化，直接起飞。

总结:中华有为

中国制造核弹，国外认为不可能成功，中国制造太空飞船，国外认为不可能成功，中国制造北斗导航系统，国外认为不可能成功，所以一件事能不能做到，不在于有多难，而在于有多大信心，5G技术不难吗？不是一样被我们拿下了，我们不能盲目自信，但是也不能妄自菲薄，中国人的智慧是毋庸置疑的。

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